随着AI算力需求持续井喷，2025年至今，光通信领域俨然成为A股资本市场的一大主线。
具体到科创板，随着相关企业2025年报和2026年一季度披露完毕，科创板光通信板块也交出了实打实的“成绩单”，“全线飘红”成为板块关键词。
统计显示，板块头部企业已迎来爆发式增长。这一波业绩狂飙，不再依赖过去的市场预期炒作，而是源于AI数据中心对高速光模块的刚性需求——从800G到1.6T的产品迭代，让中国企业真正接住了大客户的订单。
业内人士认为，随着全球科技巨头对光通信产业链环节需求的进一步提升，科创板光通信企业正迈入“量价齐升”的成果收获期。
▍业绩放榜：科创板光通信、PCB企业频现“倍增”
整体来看，总共41家科创板光通信领域企业的两大报告期业绩。
以2025年度营收同比增幅来看，源杰科技、华丰科技、生益电子、仕佳光子、灿勤科技位居科创板企业前五，其营收分别为6.01亿元、25.28亿元、94.94亿元、21.29亿元、7.24亿元；同比增幅分别为138.5%、131.5%、102.6%、98.1%、76.1%。
2025年度归母净利润同比增幅位居前五的分别为源杰科技、华丰科技、仕佳光子、南亚新材、生益电子，分别实现归母净利润1.91亿元、3.59亿元、14.73亿元、3.72亿元、1.20亿元；增幅分别为3212.6%、2120.1%、473.2%、377.6%、343.8%。
以2026年一季报营收同比增幅来看，源杰科技、博众精工、灿勤科技、杰普特、南亚新材，分别实现营收3.55亿元、14.81亿元、2.48亿元、6.61亿元、18.32亿元；增幅分别为320.9%、100.9%、98.0%、92.8%、92.4%。
2026年一季报归母净利润同比增幅位居前五的分别为凌云光、源杰科技、南亚新材、思瑞浦、嘉元科技，分别实现归母净利润2.00亿元、1.79亿元、1.50亿元、1.05亿元；增幅分别为1233.1%、1153.1%、610.8%、577.3%、392.8%。
从上述数据容易看出，随着AI算力需求的持续井喷，光通信上游光芯片企业源杰科技、仕佳光子，PCB龙头生益电子、南亚新材是自2025年以来AI算力增量的最大的受益者。两大报告期中，上述企业的营收和净利润同比增幅均非常显著。
2025年初截至2026年4月30日收盘，源杰科技、仕佳光子、生益电子、南亚新材四家企业的股价涨幅分别达1075.02%、707.23%、183.06%、722.82%。
不过，作为连接器龙头的华丰科技，尽管其亦拥有光通讯连接器类产品，业绩的大幅增长亦来自数据中心业务，但其并不算严格意义上的光通信企业，而是光铜皆有的通讯连接器业务。
▍从预期到兑现：AI算力驱动光通信“量价齐升”
《科创板日报》记者注意到，随着全球AI大模型竞赛进入“万卡集群”时代，数据中心的内部互联带宽成了算力的核心瓶颈。作为光模块里的“心脏”，光芯片企业在这波AI算力基建潮中率先接住了订单需求，行业迈入“业绩兑现”阶段。
具体来看，源杰科技2025年实现营收6.01亿元，同比增长138.50%；归母净利润1.91亿元，同比扭亏为盈。2026年一季度，该公司实现单季营收3.55亿元，同比增长320.94%；实现净利润1.79亿元，同比增长1153.07%，单季盈利已超去年全年。
仕佳光子2025年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；实现归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；2026年一季度，其实现营收5.77亿元，净利润1.16亿元，延续稳健增长。
“AI算力到底如何把钱送进光芯片企业口袋？在于‘用量翻倍+产品更贵’。”有数据中心产业链基建人士向《科创板日报》记者表示，随着下游AI应用的日益成熟，应用对算力的调用以及AI服务器之间的数据交互量呈现指数级暴增。
“以前一台服务器配几个光模块，现在英伟达的算力集群里，光模块与芯片的配比最高已拉到1:12。这直接让上游光芯片变成了紧俏货，甚至出现了‘缺芯’现象。”上述产业链人士透露道。
随之而来的是企业的“价升”。相较于2025年，进入2026年，头部光模块企业核心产品已从800G开始切换至1.6T批量交付，科技巨头AI频频采购1.6T产品的消息亦被竞相传出。
源杰科技的高毛利数据中心产品（如硅光用CW光源）收入占比已超65%；该公司管理层此前在2025年度股东会上亦预计，如此强烈的AI市场需求，预计至少持续到2027年至2028年。
仕佳光子在今年4月的投资者调研中提及，公司2026年第一季度毛利率环比提升，主要系产品结构优化所致，高毛利产品收入占比提升， 带动整体毛利率上行。同时，其适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，已实现小批量出货，公司正按计划开展客户对接工作。
▍AI算力基建“双基石”：PCB及上游材料同步受益
实际上，叠加整个行业背景，AI算力需求爆发后，带动了光模块、PCB两个环节同步增长。随着AI服务器从通用架构转向GPU/ASIC专用架构，对PCB的密度、层数和信号传输要求呈指数级提升，直接带动了制造环节与材料环节的业绩爆发。
具体来看，生益电子2025年营收94.94亿元，同比增长102.57%；归母净利润14.73亿元，同比增长343.76%。2026年一季度，其实现净利润4.45亿元，同比增长122.16%。
南亚新材2025年营收52.28亿元，同比增长55.52%；归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%。2026年一季度，其实现净利润1.50亿元，同比增长610.83%。
对于“AI服务器如何促进制造和材料端增长”，国金证券近期研报数据表示，AI服务器HDI载板微钻寿命仅约2000孔，远低于常规刀具，形成刚性、高频、永续的复购需求。
其中，英伟达GB200NVL72等产品将PCB层数从12-16层提升至24-40层，钻孔数量增加20%-30%；孔径缩至≤0.15mm、板材升级为M8/M9高硬材料，钻针寿命从3000孔骤降至100-800孔，降幅达70%-97%；分段钻工艺普及使单孔耗针量从1支增至3-5支。
国金证券提到，三重驱动下单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的13.5-195倍。
此外，弗若斯特沙利文数据显示，2020年至2024年，全球PCB钻针市场规模由35亿元增长至45亿元，复合年增长率为6.5%。
PCB产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段，而PCB钻针作为核心上游耗材，其技术升级与市场需求实现了同步加速，未来将迎来广阔的发展空间，预计2029年预计将增长至91亿元，2024年至2029年复合年增长率预计达15.0%。
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